酸性の松やにでICのパッケージを煮込んで開封してる動画あったけどうまく行くのかな
@unic プラスチックのICパッケージの開封は、たいてい発煙硝酸でやりますが、それだと駄目な場合はわりと物理で削ってIC表面出したりしますねえ
@klNth ですよねえ ヒートガンで炙って樹脂を柔らかくしてダイを取り出したことはあるんですが、ダイに樹脂が張り付いていると取れないことが多くて簡単な対処法を探してます
@unic 薬品つかえないと結構綺麗にダイを取り出すのは厳しいですねえ……ダイの表面もポリイミドで保護されていたりして、きれいに剥がそうとすると薬液処理必須なのはままあります
思考の /dev/null
@unic 薬品つかえないと結構綺麗にダイを取り出すのは厳しいですねえ……
ダイの表面もポリイミドで保護されていたりして、きれいに剥がそうとすると薬液処理必須なのはままあります